4月10日消息，聯(lián)想集團(tuán)副總裁常程在微博宣布，將于4月23日在北京舉辦春季新品發(fā)布會(huì)，正式推出聯(lián)想Z6 Pro。 根據(jù)官方預(yù)熱的消息，聯(lián)想Z6 Pro將搭載高通驍龍855芯片，后置相機(jī)支持超級(jí)微距、超級(jí)防抖、超廣角功能、超級(jí)夜景和超級(jí)慢動(dòng)作等功能。 而且常程在與網(wǎng)友互動(dòng)中透露，聯(lián)想Z6 Pro本月就能買(mǎi)到，并且現(xiàn)貨發(fā)售。 另外，聯(lián)想手機(jī)官方今天還公布了Z6 Pro的正面照，可以看出該機(jī)正面沒(méi)有采用劉海屏設(shè)計(jì)，頂部?jī)H有聽(tīng)筒開(kāi)孔。 兔兔猜測(cè)，該機(jī)可能仍是采用類(lèi)似Z5 Pro滑蓋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)支持屏幕指紋。