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本世代的驍龍855芯片，內(nèi)部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內(nèi)部更多空間，同時發(fā)熱量也會略高。 盡管外界紛紛推測驍龍855的下代芯片“驍龍865”（民間說法，未獲官方確認）將集成5G，但爆料人Roland Quandt發(fā)現(xiàn)了一顆代號“Kona 55”Fusion的芯片，他推測是SM8250外掛5G基帶的產(chǎn)品。 當然，這并不意味著“驍龍865”定不能實現(xiàn)SoC級5G。畢竟在今年的MWC上，高通曾在發(fā)布會上確認，將于今年第
本世代的驍龍855芯片，內(nèi)部型號是SDM8150。不過，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實現(xiàn)5G都是通過外掛X50基帶來達成。相較而言，外掛基帶會侵占手機內(nèi)部更多空間，同時發(fā)熱量也會略高。
盡管外界紛紛推測驍龍855的下代芯片“驍龍865”（民間說法，未獲官方確認）將集成5G，但爆料人Roland Quandt發(fā)現(xiàn)了一顆代號“Kona 55”Fusion的芯片，他推測是SM8250外掛5G基帶的產(chǎn)品。
當然，這并不意味著“驍龍865”定不能實現(xiàn)SoC級5G。畢竟在今年的MWC上，高通曾在發(fā)布會上確認，將于今年第二季度流片首款集成5G基帶的驍龍?zhí)幚砥?，明年上半年商?/strong>。也許，上文中的外掛是可以選配更強的5G基帶。
關(guān)于SDM8250/SM8250，Roland之前曾透露，它還會支持LPDDR5內(nèi)存。
圖為MWC2019高通發(fā)布會Keynote
按照ARM官方路線圖，CPU核心方面，接棒現(xiàn)在A76的是改良版“Deimos”(希臘神話中的恐懼之神得摩斯)，性能提升高達20%。不出意外，“驍龍865”或會延續(xù)這樣的升級策略。
圖為ARM CPU官方演進路線
另外，三星曾表示，基于7nm EUV打造的A76 IP核心頻率可實現(xiàn)3GHz+。
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