近幾年芯片行業(yè)飛速發(fā)展，從16nm到10nm再到目前旗艦機標(biāo)配的7nm芯片，似乎只過去兩三年的時間。近日有消息稱，臺積電已開始試生產(chǎn)5nm芯片，并且將于明年上半年開始量產(chǎn)，看來我們很快就能見到配備5nm芯片的智能終端設(shè)備了。

臺積電

根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈給出的信息來看，全新的5nm芯片面積將減少高達(dá)45％，性能將提升15％。估計有了更小尺寸的芯片后，手機內(nèi)部也會經(jīng)過重新設(shè)計。而在今年下半年，臺積電也將更新工藝。該工藝被命名為“7nm+”，與目前的7nm工藝相比，“7nm+”工藝的晶體管密度提升了20％，還能讓功耗降低6%-12％，吸引力同樣不小。

目前已有不少廠商準(zhǔn)備使用臺積電的“7nm+”工藝，比如蘋果很有可能在最新的A13芯片中采用這種工藝。另外，高通新一代的驍龍?zhí)幚砥骰蛟S也會采用這種新工藝，不過目前還沒有相關(guān)爆料，我們也無法證實此事，只有等到產(chǎn)品發(fā)布前夕，才能獲得更加準(zhǔn)確的信息。