在今天凌晨的工藝及封裝技術(shù)大會(huì)上，Intel公布了最新的工藝路線圖，命名方式也全面改了，比如10nm ESF工藝改名為Intel 7，7nm工藝改為Intel 4等等，在宣傳上這次跟臺(tái)積電、三星對(duì)等了。

　　除了全新路線圖之外，Intel的IFS代工業(yè)務(wù)也收獲了一個(gè)重要客戶，高通將使用Intel的代工服務(wù)，這還是開天辟地頭一次，Intel重整代工業(yè)務(wù)以來這是目前最大、最重要的客戶。

　　不過大家看到Intel生產(chǎn)的高通芯片還很遙遠(yuǎn)，因?yàn)楦咄ㄊ褂玫氖荌ntel未來的Intel 20工藝，至少要到2024年才能量產(chǎn)，不跳票的話還得等上3年時(shí)間。

　　等這么久的原因是Intel的20A工藝變化太大，放棄了FinFET工藝，轉(zhuǎn)向了GAA晶體管，Intel開發(fā)出了兩大革命性技術(shù)，分別是RibbonFET、PowerVia。

　　其中PowerVia是Intel獨(dú)有的、業(yè)界首個(gè)背面電能傳輸網(wǎng)絡(luò)，通過消除晶圓正面供電布線需求來優(yōu)化信號(hào)傳輸。

　　RibbonFET是Intel對(duì)GAA晶體管的實(shí)現(xiàn)，它將成為公司自2011年率先推出FinFET以來的首個(gè)全新晶體管架構(gòu)。該技術(shù)加快了晶體管開關(guān)速度，同時(shí)實(shí)現(xiàn)與多鰭結(jié)構(gòu)相同的驅(qū)動(dòng)電流，但占用的空間更小。