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文 | 懂懂? ?編輯 | 秦言

來源：懂懂筆記

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實際上，巴展只是一個秀場，而華為真正的舞臺是在全球智能手機市場，甚至是全球科技創(chuàng)新的戰(zhàn)場。盡管也有其他廠商發(fā)布諸如折疊屏手機這樣的產品，但是華為Mate X卻是在手機形態(tài)發(fā)生改變的基礎上，增加了5G技術，作為全球首款5G折疊屏手機出現(xiàn)的華為Mate X，一方面實現(xiàn)了5G端到端的落地，另一方面則是以多項核心技術攻克了折疊屏手機的技術難關，為全球消費者帶來的是全新的5G+折疊屏使用體驗。

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將全球首款5G折疊屏手機Mate X以及其搭載的首款單芯多模5G基帶芯片巴龍5000兩大創(chuàng)新放在一起來看，華為其實已經在巴展顯露了其技術實力的超規(guī)格和創(chuàng)新引領的戰(zhàn)斗力。

如果將去年看做是5G預熱期，那么今年則可以稱作是5G真正的元年。懂懂筆記還記得在去年巴展上，華為發(fā)布了世界首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01，當時就引發(fā)全球關注和熱議。而與巴龍5G01不同的是，巴龍5000可以完全支持智能手機量產出貨，也就是成熟的商用芯片。

盡管我們還無法說全球智能手機市場今年5G手機能大量量產，但是卻可以確定的說的是，巴龍5000已經憑借端到端的落地能力，實錘了華為的技術研發(fā)硬實力。眾所周知，華為每年的研發(fā)投入都在增長，而其2018年的研發(fā)投入也隨著歐盟委員會公布的報告 《2018 年歐盟工業(yè)研發(fā)投資排名》正式予以披露。該報告指出，華為以113.34億歐元（約合人民幣891.1698 億元）的研發(fā)投入，再次超越蘋果位列世界第五。連續(xù)兩年領先英特爾和蘋果，展現(xiàn)了巨大實力。

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實際上，作為報告中前五十名中唯一的國內公司，華為在研發(fā)投入不僅是世界第五，而且一直是國內第一，無論成果和投入都證明華為是世界領先的科技公司。而正所謂種豆得豆種瓜得瓜，華為的大量研發(fā)投入，帶來的正是像巴龍5000這樣的全球首款單芯多模5G基帶芯片和首款5G折疊屏手機華為Mate X這樣的技術開荒之作。

懂懂筆記了解到，目前華為已經與中國移動、中國聯(lián)通、是德科技（Keysight）、羅德與施瓦茨、安立等合作伙伴，基于巴龍5000這款終端5G基帶芯片，展開了5G端到端的重要試驗。從實現(xiàn)2.6GHz頻段SA架構下的首個5G端到端通話，到基于現(xiàn)網運行設備和巴龍5000實現(xiàn)超高網速視頻傳輸，再到打造5G NR Sub-6GHz信令電話，實現(xiàn)SA/NSA模式下的信令對接，以及在Sub-6GHz網絡條件下演示目前業(yè)界實測最高3.3Gpbs 5G峰值下載速率。這些華為與上述相應運營商展開的不同合作，已然彰顯了基于巴龍5000這款終端5G基帶芯片端到端能力不是紙上談兵，而是可以在5G的戰(zhàn)場上大肆廝殺和大舉引領。

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值得注意的是，華為的巴龍5000芯片可以支持NSA獨立組網和SA非獨立組網兩種架構。這里的背景是，在5G組網方式上，目前已凍結的有NSA和SA兩種方式，前者是非獨立組網，組合方式為4G核心網＋4G基站為主＋5G基站為輔；后者則是獨立組網，組合方式為5G核心網＋5G基站，不依賴LTE。而對于具體落地的運營商來說，其必然會出于成本和組網難度的考慮，選擇不同的組網方式。而巴龍5000對兩種主流組網方式的同時支持，顯然讓其在未來的戰(zhàn)場上占得更大優(yōu)勢。

整體而言，華為的5G創(chuàng)新與引領，并不只是研發(fā)芯片和推出折疊屏5G手機等這么簡單，而是從終端芯片、終端CPE、基站、核心網等整個流程，都為運營商等合作伙伴提供了全面的甚至是一站式的解決方案，而華為的這種全流程發(fā)力背后，正是其長期以來高技術投入、高科研攻關、高前瞻性布局的綜合實力所在。

智能手機經過過去10年的演變，經歷了多種技術和工藝設計層面的迭代，像華為的麒麟980芯片就實現(xiàn)了人工智能在芯片的全面和深度運用。而從屏幕角度來說，全面屏更是過去幾年的熱點，從最初只用在高端機上，到如今連千元機也打出了全面屏的概念，盡管并不是真正有技術含量的全面屏，但至少說明，智能手機的進化是一直在進行著的。

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巴展上華為發(fā)布的首款5G折疊屏手機華為Mate X，則讓我們看到了智能手機屏幕形態(tài)的最新進化產物，其帶來的不僅僅是5G 折疊屏體驗，更是進一步顯現(xiàn)了華為的科技領先性。

其實，華為首款5G折疊屏手機華為Mate X帶來的極致體驗背后，是多重技術的攻關和對諸如轉換抽等關鍵技術層面上的突破，為折疊屏手機的易用性、耐用性打牢了基礎。例如，華為Mate X獨創(chuàng)的轉軸設計，通過鷹翼式外折方案，則可實現(xiàn)0-180度自由翻折。華為消費者業(yè)務CEO余承東在發(fā)布會上所言，與其他折疊手機不同的是，華為Mate X 合起來時不會在中間留個縫隙。而為了讓合起來無縫隙，華為的工程師團隊研究了整整3年才解決這個問題。余承東透露，僅在“這個折疊鏈條里，就有超過100個零件”。此外，機身單邊厚度做到了近乎極致的5.4mm，折疊狀態(tài)下，機身厚度也僅有11mm。

根據(jù)華為官方的介紹，針對業(yè)界向外折和向內折兩種不同的解決方案，華為則是經過頻繁論證，最終確立了采用鷹翼式外折方案，機身中間采用可折疊鉸鏈，實現(xiàn)背對背折疊，折疊時緊密貼合，展開時平坦自然。華為Mate X采取的是四層結構設計，最上面一層是高分子材料的屏幕保護層，第二層是可彎曲的柔性屏幕，第三層是軟膠支撐片，最下面一層是轉軸。其中，轉軸的設計最關鍵，幾乎決定了折疊機的成敗。而為了這個轉軸設計的穩(wěn)定性和耐用性，華為工程師投入了大量的經歷予以攻關，最終做到了可以量產。

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可以說是，作為首款5G折疊屏手機，華為Mate X已經不止是一部手機，其在折疊狀態(tài)下是正常的手機操作體驗，而展開后，則是媲美平板電腦的大屏觀感，無論是看大片還是移動辦公處理郵件，華為Mate X都以對手機形態(tài)的革新和5G組網方案的最優(yōu)選，體現(xiàn)著其科技領先性。

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【結束語】

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5G奏響行軍曲 華為的創(chuàng)新是開荒也是引領

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今年巴展，意義格外重大，因為各大廠商合力走向了5G行軍曲，一個嶄新的移動通信時代撲面而來。作為展臺面積最大的華為，則實際上讓我們透過其在巴展的表現(xiàn)，看到了華為對5G時代技術創(chuàng)新的開荒和引領。

從一年前發(fā)布世界首款3GPP標準的5G商用芯片巴龍5G01，到一年后發(fā)布首款單芯多?；鶐?G芯片巴龍5000以及全球首款5G基站核心芯片天罡，華為在技術解決方案上的端到端已經率先落地。而首款折疊屏手機華為Mate X的發(fā)布，則帶給了全球消費者以熱切期待。

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拓荒是一種本領，引領是一種姿態(tài)。此次華為巴展的不俗表現(xiàn)，為我們畫下了一幅未來手機發(fā)展的藍圖，并且憑借其自身的極致科技，成為這場手機領域“革命”的先鋒軍以及主導者。相信在未來5G時代，它還有會更多的表現(xiàn)，我們一起拭目以待。