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驍龍855發(fā)布已有4個(gè)多月，高通已經(jīng)開(kāi)始著手準(zhǔn)備下一代旗艦芯片。 4月11日消息，據(jù)爆料人士Roland?Quandt透露，高通正在研發(fā)內(nèi)部型號(hào)為SM8250的芯片，支持LPDDR5內(nèi)存（驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存）。 根據(jù)高通的命名，驍龍855內(nèi)部型號(hào)是SM8150，那么上述的SM8250很可能是驍龍865，Roland?Quandt稱(chēng)高通開(kāi)始測(cè)試搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺(tái)的樣機(jī)。 并且，Roland?Quandt還表示高通擁有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號(hào)為“Huracan”
驍龍855發(fā)布已有4個(gè)多月，高通已經(jīng)開(kāi)始著手準(zhǔn)備下一代旗艦芯片。
4月11日消息，據(jù)爆料人士Roland?Quandt透露，高通正在研發(fā)內(nèi)部型號(hào)為SM8250的芯片，支持LPDDR5內(nèi)存（驍龍855支持LPDDR4X內(nèi)存）。
根據(jù)高通的命名，驍龍855內(nèi)部型號(hào)是SM8150，那么上述的SM8250很可能是驍龍865，Roland?Quandt稱(chēng)高通開(kāi)始測(cè)試搭載LPDDR5內(nèi)存+驍龍865旗艦平臺(tái)的樣機(jī)。
并且，Roland?Quandt還表示高通擁有一款尚未發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器SDM55，其代號(hào)為“Huracan”，但消息并不多。
按照慣例，高通會(huì)在今年年底正式推出下一代旗艦芯片。
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