今天凌晨，蘋果和高通宣布和解，并達成一項為期6年的協(xié)議。這意味著，未來幾年內(nèi)iPhone應該都會搭載來自高通的基帶芯片。

此消息出現(xiàn)后，現(xiàn)款iPhone基帶芯片的供貨商Intel就有點尷尬了，這似乎進一步證實了Intel的基帶芯片穩(wěn)定性不足，就連蘋果也有極大的不滿，否則也不會忍痛選擇和高通和解（支付了專利費）。

而Intel反應則更加出人意料，直接在官網(wǎng)宣布退出5G基帶業(yè)務。

Intel稱，將放棄5G智能手機基帶業(yè)務，并完成對PC、物聯(lián)網(wǎng)設備和其他以數(shù)據(jù)為中心設備中4G和5G基帶機會的評估。但這并不意味著Intel會放棄5G，該公司還將繼續(xù)投資其5G網(wǎng)絡基礎設施業(yè)務。

同時，現(xiàn)有的4G基帶業(yè)務并不會放棄，將滿足其現(xiàn)有4G基帶產(chǎn)品線的現(xiàn)有客戶承諾。

此前Intel曾宣布過一款支持5G的基帶芯片，并計劃在2020年量產(chǎn)，但在聲明中也明確表示已經(jīng)放棄了這款芯片。

值得一提的是，此前一直有傳聞稱Intel會出售基帶業(yè)務，接盤的會是蘋果，坐等進一步走向吧。