由于蘋果和高通一直在針對專利費等問題訴訟，所以在2018款的iPhone上蘋果并未采用來自高通的基帶芯片，這在很大程度上導致了新一代iPhone信號方面的表現(xiàn)不太給力，讓果粉非常失望。

有分析認為，如果蘋果和高通一直未能針對專利授權(quán)的問題達成一致，那么未來iPhone將繼續(xù)不采用高通基帶芯片，因此在信號方面還會存在很大的風險。

好消息是，現(xiàn)如今我們終于不必再擔心iPhone的基帶問題了，至少未來6年內(nèi)是這樣的，因為蘋果和高通已經(jīng)針對未來6年內(nèi)的專利授權(quán)問題達成一致。

今天凌晨，高通和蘋果在各自官網(wǎng)同時宣布，雙方同意放棄全球范圍內(nèi)所有訴訟。

從聲明來看，和解協(xié)議包括蘋果向高通支付一筆未披露金額的款項以及一份芯片組供應協(xié)議，這意味著未來的iPhone可能會使用高通的芯片。

高通公布的進一步消息顯示，它與蘋果之間的授權(quán)期限為6年，還可以延長兩年，自2019年4月1日起生效。

理論上，未來六年內(nèi)的iPhone將繼續(xù)使用高通的基帶芯片，鑒于高通在通訊領域內(nèi)的表現(xiàn)，我們應該不必再擔心iPhone的基帶出現(xiàn)問題。

那么問題來了，即將在今年9月份發(fā)布的iPhone是否會搭載高通基帶呢？讓我們拭目以待。