最近，網(wǎng)上多次傳出華為麒麟985的相關(guān)消息。由此來看，華為下一代旗艦芯片將不會(huì)命名為麒麟990，也從側(cè)面證明架構(gòu)的升級應(yīng)該并不大。

供應(yīng)鏈最新傳出的消息顯示，從目前晶圓測試接口如探針卡等生產(chǎn)進(jìn)度來分析，麒麟985產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入設(shè)計(jì)階段，預(yù)計(jì)第二季度末7nm加強(qiáng)版晶圓測試接口將大量出貨，整體芯片將在第三季度準(zhǔn)備完畢。

按照這一進(jìn)度來推算的話，今年下半年的發(fā)布的Mate 30將會(huì)首發(fā)麒麟985芯片，這也符合華為一貫的做法。

此外，報(bào)道還稱麒麟985封裝采用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工藝，日月光投控拿下大宗訂單。

據(jù)稱，供應(yīng)鏈人士稱華為曾多次考慮要爭取臺(tái)積電先進(jìn)制程搭配先進(jìn)封裝如集成型扇出封裝（InFO）的一條龍服務(wù)模式，希望在性能上與蘋果A13（暫時(shí)命名）處理器相抗衡。

但是臺(tái)積電InFO先進(jìn)封裝制程的問題在于成本較高、多出一道測試手續(xù)，加上良率較不穩(wěn)定可能會(huì)增加成本與量產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)，華為預(yù)計(jì)不會(huì)在臺(tái)積電進(jìn)行封裝，仍委托給日月光投控操刀。