雖然蘋果和高通的專利糾紛案已經(jīng)和解,但是對于蘋果公司而言,今后每售出一臺iPhone,都需要支付給高通8美元至9美元的專利使用費,實質(zhì)上還是輸了。
不過,在達成和解之前,業(yè)界一直有傳聞稱蘋果打算自主研發(fā)芯片技術(shù)。
前段時間,Intel CEO Bob Swan也在接受媒體采訪時,承認公司正在為智能手機基帶芯片業(yè)務(wù)尋找接盤者。而去年,蘋果就曾與Intel就該業(yè)務(wù)進行過數(shù)月的磋商,直到與高通達成和解后,才終止了收購計劃。
不過,有最新消息傳來,稱早在2月份原Intel的骨干5G芯片研發(fā)人員就已經(jīng)被蘋果挖走了。據(jù)悉,這位名叫Thyagarajan的研發(fā)人員是2018款iPhone中Intel基帶芯片的重要研發(fā)者之一,同時他還是XMM 8160(5G)基帶芯片的主工程師。而 Thyagarajan的離職,也可能是導(dǎo)致Intel最終放棄5G業(yè)務(wù)的原因之一。
看來,蘋果仍然沒放棄自主研發(fā)芯片的計劃。