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上半年，已經(jīng)陸續(xù)有多款高通驍龍商用機(jī)型面世，未來的很長一段時(shí)間內(nèi)，還會有很多廠商會相繼推出自家的驍龍855旗艦新品?，F(xiàn)在，知名爆料人士Slashleaks曝光了華碩ZenFone 6真機(jī)諜照，這也是一款搭載驍龍855平臺的新機(jī)。 從諜照來看，華碩ZenFone 6將會采用滑蓋式全面屏設(shè)計(jì)方案，而且支持上下滑動。同時(shí)，華碩ZenFone 6機(jī)身背部配備指紋識別模塊，暫時(shí)無法確定其是否還會支持屏幕指紋識別功能。另外，該機(jī)還保留了3.5mm耳機(jī)孔。 配置方面，華碩ZenFone 6將會搭載高通驍龍855處理器，后置相機(jī)為
上半年，已經(jīng)陸續(xù)有多款高通驍龍商用機(jī)型面世，未來的很長一段時(shí)間內(nèi)，還會有很多廠商會相繼推出自家的驍龍855旗艦新品?，F(xiàn)在，知名爆料人士Slashleaks曝光了華碩ZenFone 6真機(jī)諜照，這也是一款搭載驍龍855平臺的新機(jī)。
從諜照來看，華碩ZenFone 6將會采用滑蓋式全面屏設(shè)計(jì)方案，而且支持上下滑動。同時(shí)，華碩ZenFone 6機(jī)身背部配備指紋識別模塊，暫時(shí)無法確定其是否還會支持屏幕指紋識別功能。另外，該機(jī)還保留了3.5mm耳機(jī)孔。
配置方面，華碩ZenFone 6將會搭載高通驍龍855處理器，后置相機(jī)為4800萬像素+1300萬像素雙攝組合，電池容量為5000mAh，至于其他的更多配置，還需要等到正式發(fā)布后才能確定。
時(shí)間方面，華碩ZenFone 6將于5月16日在西班牙正式發(fā)布。
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