此前，蘋果與高通終于結(jié)束了長達(dá)數(shù)年之久的專利案糾紛，并且兩家公司還簽署了一份長期供應(yīng)協(xié)議，未來幾年內(nèi)的iPhone還會重新用上高通提供的基帶。

不過，顯然蘋果公司依然認(rèn)為未來需要支付給高通的專利費過高，有外媒報道稱，蘋果內(nèi)部工程師在接受采訪時透露，公司的最新計劃是，預(yù)計在2025年之前會將自研基帶準(zhǔn)備就緒。

此前英特爾公司曾宣布徹底放棄手機芯片業(yè)務(wù)，并且有意向出售相關(guān)技術(shù)，而蘋果公司曾就此與英特爾進(jìn)行過多次協(xié)商。但是，有知情人士透露，早在2017年初，蘋果開始為iPhone XS/XR測試基帶時就發(fā)現(xiàn)XMM7560工況不佳，Intel被迫對芯片進(jìn)行了四次大修才勉強追上競品高通。

但是英特爾移動部門的規(guī)模和結(jié)構(gòu)，讓使得基帶設(shè)計變得困難又低效，各團隊難以協(xié)同工作。這些都讓蘋果對英特爾的基帶業(yè)務(wù)倍感失望。

最終，蘋果依然會尋求自主研發(fā)芯片，但是受限于技術(shù)儲備和專利授權(quán)等原因，蘋果5G基帶的研發(fā)進(jìn)程要比外界設(shè)想的更慢，但是預(yù)計2025年之前，蘋果將正式擁有自家的基帶芯片。

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