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三星展示 LPDDR5X uMCP，將 16GB 內(nèi)存和 1TB 閃存封裝在一起
IT之家 11 月 25 日消息，CES 2023 將于 1 月 5 日至 8 日舉行，但三星已經(jīng)有多款創(chuàng)新型產(chǎn)品出現(xiàn)在 CTA 名單上，例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的環(huán)保創(chuàng)新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技術(shù)等。- 2.5k
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