CES 2023 將于 1 月 5 日至 8 日舉行，但三星已經(jīng)有多款創(chuàng)新型產(chǎn)品出現(xiàn)在 CTA 名單上，例如 Galaxy Z Flip4 和 Galaxy Z Fold4 的環(huán)保創(chuàng)新、三星 S3B512C 安全芯片、三星 16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1 多芯片封裝技術(shù)等。

　　據(jù)介紹，三星 16GB LPDDR5X 和 1TB UFS 3.1 多芯片封裝技術(shù)是首次集成基于 14nm 的 16GB LPDDR5X DRAM 和三星第七代四層存儲單元（QLC）V-NAND 1TB UFS（Universal Flash Storage）3.1 的產(chǎn)品，展現(xiàn)出了領(lǐng)先業(yè)界的技術(shù)躍進(jìn)。

　　三星基于 UFS 的集成多芯片封裝在嵌入式技術(shù)類別中屢獲殊榮，目前相關(guān)產(chǎn)品已應(yīng)用于各類高端智能手機(jī)和電子領(lǐng)域，而且還有其他領(lǐng)先業(yè)界的高密度、高速度、低功耗內(nèi)存應(yīng)用于旗艦產(chǎn)品，例如即將搭載于一眾驍龍 8 Gen2 手機(jī)中的 LPDDR5x+ UFS 4.0 鐵三角。

　　IT之家了解到，三星 CTA 創(chuàng)新獎的亮點(diǎn)還包括 AI 家電、SmartThings Energy、三星 990 PRO SSD 2TB 固態(tài)硬盤、車用 NVMe BGA SSD 1TB（AM991）、512GB CXL 存儲卡、三星 ISOCELL HP3 CMOS 傳感器、三星 W920+RF 6550 下一代可穿戴設(shè)備增強(qiáng)功能等等。