美國(guó)時(shí)間4月16日，美國(guó)蘋果公司在官方網(wǎng)站公布消息，稱高通和蘋果同意放棄此前正在進(jìn)行的所有訴訟。根據(jù)協(xié)議，雙方結(jié)束了所有在全球范圍內(nèi)的訴訟糾紛，也即官宣和解。受此利好的刺激，高通股價(jià)當(dāng)天猛漲23.21%，創(chuàng)下今年以來最高漲幅，且刷新了半年來的新高，蘋果方面則小漲0.01%。

　　按照蘋果官方的消息，兩家公司達(dá)成了一項(xiàng)自2019年4月1日起生效、為期6年的許可協(xié)議，其中還包含延長(zhǎng)兩年期的選擇權(quán)以及一項(xiàng)多年期芯片組供應(yīng)協(xié)議。同時(shí)蘋果將向高通支付一筆費(fèi)用，但該費(fèi)用的具體數(shù)目未知。換句話說，這也為蘋果未來的iPhone等產(chǎn)品選用高通公司的5G方案排除了障礙。

　　因之前與高通的各種糾紛以及英特爾芯片的各種不給力，分析人士紛紛指出蘋果今年秋季推出的新款iPhone將不支持5G網(wǎng)絡(luò)。此番盡管蘋果與高通達(dá)成和解，但按照往年蘋果iPhone的更新節(jié)奏來看，距離2019款iPhone的推出僅剩下5個(gè)月左右時(shí)間，從產(chǎn)品研發(fā)周期來看似乎很難臨時(shí)再加入5G功能。不過不排除蘋果會(huì)在秋季官宣5G版iPhone的進(jìn)程，樂觀估計(jì)最快也要在明年上半年5G版iPhone才有戲。

　　今年計(jì)劃商用上市的首批5G智能手機(jī)中，大部分都會(huì)搭載高通的5G解決方案，配備驍龍X50調(diào)制解調(diào)器。而在今年2月底的西班牙移動(dòng)世界大會(huì)（MWC）期間，高通已正式發(fā)布第二代5G基帶芯片X55，其采用7納米工藝制程，提供性能和續(xù)航更佳的指標(biāo)，包括可實(shí)現(xiàn)高達(dá)7Gbps下行、3Gbps上行速率。按照計(jì)劃，搭載驍龍X55 Modem的5G手機(jī)，會(huì)在2019年底開始上市，至于5G版iPhone是否會(huì)采用同款款芯片，現(xiàn)階段仍有許多不確定性。

　　值得一提的是剛剛在上周（美國(guó)時(shí)間4月12日），美國(guó)總統(tǒng)特朗普和聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）在白宮宣布數(shù)項(xiàng)加速5G在美國(guó)部署的計(jì)劃，特朗普強(qiáng)調(diào)美國(guó)要成為5G的領(lǐng)導(dǎo)者，且“不能允許其他國(guó)家在這個(gè)未來影響深遠(yuǎn)的行業(yè)里超越美國(guó)”。此舉在某種意義上被指是向蘋果和高通達(dá)成和解的關(guān)鍵政策施壓，有分析指出基于所謂安全和國(guó)家保護(hù)等方面的考慮，美國(guó)方面也不希望蘋果投入華為5G芯片的懷抱。