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英特爾代工業(yè)務(wù)要追上臺積電三星，最大阻力來自內(nèi)部
本月初，英特爾芯片代工服務(wù) IFS 總裁迪爾·塔庫爾（Randhir Thakur）在接受日經(jīng)亞洲采訪時表示，英特爾將在 2030 年前超越三星成為全球第二大圓晶代工廠。豪言壯語僅僅過去半個月，The Register 21 日報道，迪爾·塔庫爾將在明年第一季度離職，英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）在一份郵件中確認(rèn)了這個消息?！福ㄋ鞝枺┰谶^去兩年半里一直是執(zhí)行領(lǐng)導(dǎo)團隊的…- 1.7k
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徠卡沒能讓小米更高端
據(jù)小米 11 月 23 日發(fā)布的三季報，手機總收入同比下降 11%、至 425 億元，銷量下滑 8.4%，銷量表現(xiàn)和大盤持平。三季度全球智能手機出貨量同比下降 9%。全球五大手機廠商中，只有蘋果還在增長。銷量下滑的同時，小米高端化也沒有進展。三季度小米發(fā)布兩款高端產(chǎn)品 12S Ultra 和 MIX Fold 2，前者印上了徠卡的名字，主打影像，定價 5999 元起；后者是折疊屏幕手機，定價 89…- 1.7k
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Arm急了？高通爆料ARM架構(gòu)SoC將禁外部GPU設(shè)計，三星聯(lián)發(fā)科被連坐
蕭簫 發(fā)自 凹非寺量子位 | 公眾號 QbitAIArm起訴高通這件事，火開始燒到一眾其他芯片廠商上了。據(jù)高通最新爆料，Arm將計劃限制芯片廠商們采用自研GPU/NPU等架構(gòu)：要想用基于ARM公版架構(gòu)的CPU，SoC上的每一部分設(shè)計都得基于ARM架構(gòu)！也就是說，無論是聯(lián)發(fā)科、三星還是高通等廠商，在不久的將來要么只能被ARM架構(gòu)“牽著走”，要么就走向芯片設(shè)計“全自研”之路。這份消息源于高通最新提交給…- 1.5k
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PC、手機需求疲軟，臺積電撤銷7/6納米新產(chǎn)線
集微網(wǎng)報道 臺積電在2022年第三季度的投資人會議上承認(rèn)，隨著某些節(jié)點的利用率下降，庫存逆風(fēng)將打擊其近期銷售前景。這與該公司在全球半導(dǎo)體低迷時期推遲新產(chǎn)能建設(shè)的保守觀點相呼應(yīng)，包括因市場需求不確定而撤銷22號廠房的新7/6納米生產(chǎn)線。在2022年第三季度之前，臺積電的7/6納米節(jié)點是其最大的收入組成部分，在2022年前三個季度貢獻了近30%的收入。2022年上半年，臺積電在7/6納米上共擁有145…- 1.5k
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高通：明年將為智能手表推出新的驍龍?zhí)幚砥?/a>
7 月 21 日消息 2021 年是谷歌 Wear OS 生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展的關(guān)鍵一年。早在 5 月份，谷歌和三星就宣布推出用于智能手表的新統(tǒng)一 Wear OS 平臺。在硬件方面，高通也越來越認(rèn)真。 高通今日發(fā)布了一系列公告，重申其對可穿戴生態(tài)系統(tǒng)的承諾，并分享了它計劃如何幫助可穿戴生態(tài)系統(tǒng)。 高通在一份新聞稿中透露，它正在加大對可穿戴芯片組和技術(shù)的投資，并計劃在明年推出跨越各個細分市場的新 S…- 5.6k
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專門為VR和AR設(shè)計 高通發(fā)布驍龍XR1芯片
【報道】最近高通公司確認(rèn)了將會發(fā)布一款叫做驍龍XR1的芯片，這款芯片將會第一次在圣克拉拉召開的AWE展會上公布。該芯片主要針對VR和AR領(lǐng)域設(shè)計，可以搭載到頭盔上。 XR1爆扣了一個主要運算單元，一個圖形處理器，安全組件以及AI處理芯片等等。支持語音控制和頭部最終等功能。這個芯片的目的是讓廠商可以打造更便宜的VR或者AR頭盔，因此成本應(yīng)該是比驍龍手機SoC要便宜的，不過具體價格還不清楚。 其實不僅…- 3k
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高通推出全球首個5G XR平臺 可跨AR、VR和MR領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴展
在第四屆驍龍技術(shù)峰會上，Qualcomm發(fā)布了全球首個支持5G的擴展現(xiàn)實（XR）平臺——驍龍XR2。同時，Qualcomm還推出了面向始終在線、始終連接的PC產(chǎn)品組合——驍龍7c、8c計算平臺和驍龍8cx企業(yè)級計算平臺，為PC提供持久續(xù)航、高速蜂窩連接以及AI加速性能。 據(jù)了解，高通驍龍XR2平臺是全球首個支持5G的擴展現(xiàn)實（XR）平臺，其支持諸多定…- 3k
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