realme于去年12月24日官宣，將于2020年1月7日推出公司首款5G手機–realme X50 5G。在距離新品發(fā)布會正式開幕之前，realme首席執(zhí)行官Madhav Sheth在個人推特賬號上分享了真機宣傳圖，并透露了一些有趣的細節(jié)。

根據(jù)宣傳海報顯示該機背面采用四攝方案。雖然官方?jīng)]有提供后置攝像頭規(guī)格的詳細信息，但根據(jù)此前爆料消息稱該機會裝備6400萬像素主攝、800萬超廣角攝像頭、具備5倍混合變焦的1300萬長焦鏡頭和200萬像素微距攝像頭。

此外根據(jù)此前放出的宣傳照片，機身正面為雙打孔設計，預估會配備3200萬主攝和800萬超廣角鏡頭。核心配置上，X50 5G搭載高通驍龍765G移動平臺，支持SA、NSA雙模5G。該平臺基于7nm EUV工藝制程打造，采用Kryo 475架構(gòu)，GPU為Adreno 620，安兔兔跑分超30萬分。

驍龍765G內(nèi)置的X52基帶支持最高3.7Gbps的下載速度，并且同時支持毫米波以及Sub-6GHz網(wǎng)絡。另外驍龍765G配備了高通全新的AI引擎，每秒運算能力可達5次。圖像信號處理器方面最高支持1.92億像素攝像頭以及4K視頻拍攝。

從整體配置來看，RealmeX50 5G將和RedmiK30 5G直接競爭（后者1999元起），至于realme會定價多少，還有待官方揭曉，希望會帶來驚喜。