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蘇姿豐親口曝光RX 7000顯卡重磅特性:DLSS 3有壓力了

AMD將于北京時間11月4日凌晨正式發(fā)布下一代RDNA3 GPU顯卡,不出意外將叫做RX 7000系列。

季度財務(wù)分析師會議上,AMD CEO蘇姿豐意外公布了RDNA3顯卡的一個新特性。

蘇姿豐表示,RDNA3 GPU將采用5nm制造工藝、chiplet小芯片設(shè)計,并結(jié)合迄今最先進的游戲圖形架構(gòu),不僅會帶來巨大的性能提升、能效提升,還會有一項重磅新特性,支持高分辨率、高幀率游戲。

她沒有透露更多細節(jié),但大概率是傳聞中的FSR 3.0。

蘇姿豐親口曝光RX 7000顯卡重磅特性:DLSS 3有壓力了

NVIDIA RTX 20系列帶來DLSS技術(shù)之后,AMD FSR應(yīng)運而生予以對抗,后來二者都升級到了第二代,RTX 40系列則帶來了全新的DLSS 3,支持革命性的AI幀生成。

傳聞稱,F(xiàn)SR 3.0將利用RDNA3架構(gòu)新增的WWMA(波矩陣乘積累加)指令進行硬件加速,帶來更快的效率、更清晰的畫質(zhì)、更高的幀率。

甚至,F(xiàn)SR 3.0可能不僅支持RDNA3,還會下放給RDNA RX 5000系列、RDNA2 RX 6000系列,如果屬實無疑將是最大的競爭優(yōu)勢,畢竟,DLSS 3專屬于RTX 40系列。

蘇姿豐親口曝光RX 7000顯卡重磅特性:DLSS 3有壓力了

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