4月10日消息 日前，在舊金山舉行的AI Day活動上，高通正式發(fā)布了驍龍665、驍龍730和驍龍730G三款新SoC，其中驍龍730和驍龍730G首次采用三星8nm LPP工藝。

驍龍665是驍龍660的升級版，采用三星11nm LPP工藝制造，核心采用4xKryo 260（A73）+4xKryo 260（A53）構(gòu)造，頻率分別為2.0GHz和1.8GHz。GPU為Adreno 610，支持Vulkan 1.1。另外，驍龍665還搭載Heagon 686 DSP和Spectra 165 ISP，這顆ISP最高支持4800萬像素單攝像頭，還支持三攝。其他部分并沒有太多變化。

驍龍730是驍龍710的升級版，首次采用三星8nm LPP工藝，核心采用2xKryo 470（A76）+6xKryo 470（A55）構(gòu)造，頻率分別為2.2GHz和1.8GHz，相比于驍龍710性能提升35%。GPU方面則升級為Adreno 618，另外，驍龍730G針對游戲特別優(yōu)化，推出了Snapdragon Elite Gaming功能。在AI方面，驍龍730集成了最新的Heagon 688 DSP，其中包括高通的張量加速器，可用于機(jī)器學(xué)習(xí)，配合高通第四代AI引擎，AI性能提升兩倍。

　　而圖像方面則采用了Spectra 350 ISP，支持CV計算視覺加速，另外CV-ISP、張量加速器和True HDR這些都是首次采用在驍龍700系列產(chǎn)品上。其他部分并沒有太多變化。

高通表示，驍龍665、驍龍730和驍龍730G相關(guān)產(chǎn)品會在今年年中推出。