近日，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2020十大科技趨勢(shì)，這是達(dá)摩院第二次對(duì)科技趨勢(shì)進(jìn)行預(yù)測(cè)。這十大趨勢(shì)包括：人工智能從感知智能向認(rèn)知智能演進(jìn)、計(jì)算存儲(chǔ)一體化突破AI算力瓶頸、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的超融合、機(jī)器間大規(guī)模協(xié)作成為可能、模塊化降低芯片設(shè)計(jì)門檻、規(guī)?；a(chǎn)級(jí)區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾、量子計(jì)算進(jìn)入攻堅(jiān)期、新材料推動(dòng)半導(dǎo)體器件革新、保護(hù)數(shù)據(jù)隱私的AI技術(shù)將加速落地、云成為IT技術(shù)創(chuàng)新的中心。

芯片技術(shù)推動(dòng)了歷次科技浪潮，但隨著摩爾定律的放緩和高算力需求場(chǎng)景的井噴，傳統(tǒng)芯片陷入性能增長(zhǎng)瓶頸，業(yè)界試圖從芯片產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)尋找破解之道。達(dá)摩院認(rèn)為，芯片領(lǐng)域的重大突破極有可能在體系架構(gòu)、基礎(chǔ)材料和設(shè)計(jì)方法三處實(shí)現(xiàn)，而芯片技術(shù)突破背后的重要推動(dòng)力，是不斷邁向深水區(qū)的人工智能的發(fā)展。

體系架構(gòu)方面，存儲(chǔ)、計(jì)算分離的馮·諾依曼架構(gòu)難以滿足日益復(fù)雜的計(jì)算任務(wù)，業(yè)界正在探索計(jì)算存儲(chǔ)一體化架構(gòu)，以突破芯片的算力和功耗瓶頸；基礎(chǔ)材料方面，以硅為代表的半導(dǎo)體材料趨于性能極限，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展需寄望于拓?fù)浣^緣體、二維超導(dǎo)材料等新材料；芯片設(shè)計(jì)方法也需應(yīng)勢(shì)升級(jí)，基于芯粒（chiplet）的模塊化設(shè)計(jì)方法可取代傳統(tǒng)方法，讓芯片設(shè)計(jì)變得像搭積木一樣快速。

芯片技術(shù)突破的背后是“算力爆炸”，而人工智能無疑是未來最重要的算力需求方和技術(shù)牽引者。目前，語音、視覺、自然語言處理等感知AI技術(shù)的發(fā)展已到極限，但在通向“強(qiáng)人工智能”的認(rèn)知智能方面，AI還處在初級(jí)發(fā)展階段。達(dá)摩院認(rèn)為，在不久的將來，AI有望習(xí)得自主意識(shí)、推理能力以及情緒感知能力，實(shí)現(xiàn)從感知智能向認(rèn)知智能的演進(jìn)，從人機(jī)協(xié)同走向“機(jī)機(jī)協(xié)同”。而當(dāng)機(jī)器像人一樣，彼此合作、相互競(jìng)爭(zhēng)共同完成目標(biāo)任務(wù)，大規(guī)模智能交通燈調(diào)度、倉儲(chǔ)機(jī)器人協(xié)作分揀貨物、無人駕駛車自主感知全局路況等場(chǎng)景便不難想象。

2019年，區(qū)塊鏈技術(shù)的熱度空前高漲。達(dá)摩院預(yù)測(cè)認(rèn)為，2020年企業(yè)應(yīng)用區(qū)塊鏈技術(shù)的門檻將進(jìn)一步降低，專為區(qū)塊鏈設(shè)計(jì)的端、云、鏈各類固化核心算法的硬件芯片等也將應(yīng)運(yùn)而生，日活千萬的區(qū)塊鏈應(yīng)用將走入大眾。