【報(bào)道】最近高通公司確認(rèn)了將會(huì)發(fā)布一款叫做驍龍XR1的芯片，這款芯片將會(huì)第一次在圣克拉拉召開的AWE展會(huì)上公布。該芯片主要針對(duì)VR和AR領(lǐng)域設(shè)計(jì)，可以搭載到頭盔上。

XR1爆扣了一個(gè)主要運(yùn)算單元，一個(gè)圖形處理器，安全組件以及AI處理芯片等等。支持語(yǔ)音控制和頭部最終等功能。這個(gè)芯片的目的是讓廠商可以打造更便宜的VR或者AR頭盔，因此成本應(yīng)該是比驍龍手機(jī)SoC要便宜的，不過(guò)具體價(jià)格還不清楚。

其實(shí)不僅僅是高通，據(jù)說(shuō)蘋果也在研發(fā)專門為AR眼鏡準(zhǔn)備的芯片，不過(guò)要等到2020年才能公布，對(duì)此英偉達(dá)和英特爾等企業(yè)也有相應(yīng)布局。不過(guò)顯然高通已經(jīng)搶占了先機(jī)，但還不清楚這款處理器的性能如何，有待官方進(jìn)一步揭秘。

按照慣例，發(fā)布這款處理器之后，幾個(gè)月之內(nèi)會(huì)陸續(xù)有使用該產(chǎn)品的設(shè)備發(fā)售，今年下半年陸續(xù)會(huì)有VR或者AR頭盔搭載。